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Vistas:0 Autor:Editor del sitio Hora de publicación: 2025-11-08 Origen:Sitio
Se utiliza un láser acoplado a fibra UV de 375 nm/405 nm para LDI (Laser Direct Imaging) transfiriendo con precisión una imagen digital directamente a un material fotosensible, como una PCB. El acoplamiento de fibra dirige la luz ultravioleta a un escáner o cabezal de impresión, donde se enfoca rápidamente y se mueve a través del sustrato, creando patrones sin necesidad de máscaras físicas. La longitud de onda específica (375 nm o 405 nm) se elige por su absorción efectiva por parte de los materiales de imagen utilizados en aplicaciones LDI.
Imagen directa: el láser reemplaza la fotolitografía tradicional al representar directamente el diseño en la superficie, lo que reduce los pasos y el tiempo de procesamiento.
Alta resolución: el uso de láseres monomodo acoplados a fibra permite la generación de patrones finos y de alta calidad, lo cual es crucial para la electrónica moderna de alta densidad.
Control preciso: la fibra puede enviar el haz al cabezal de impresión, lo que permite un control preciso sobre el movimiento y el enfoque del láser, lo cual es esencial para la creación precisa de patrones.
Aplicación personalizable: el diseño de fibra acoplada es compacto y se integra fácilmente en los sistemas LDI existentes, lo que permite soluciones flexibles y escalables.
La imagen directa por láser, comúnmente conocida como LDI, es una técnica de vanguardia utilizada en la fabricación de PCB para crear patrones de circuitos de alta precisión. A diferencia de los métodos tradicionales que se basan en fotomáscaras o negativos de película para transferir diseños a una placa, LDI utiliza un láser ultravioleta (UV) para 'escribir' directamente el patrón del circuito en una capa fotosensible de la PCB. Este proceso está controlado por un software sofisticado que garantiza una precisión hasta el nivel micrométrico.
La eliminación de las mascarillas físicas no sólo reduce el tiempo de producción sino que también minimiza los errores provocados por la desalineación o el uso de las mascarillas. LDI es particularmente valioso para placas de interconexión de alta densidad (HDI), circuitos flexibles y diseños avanzados necesarios para la tecnología 5G y los dispositivos IoT. Al visualizar directamente el diseño, los fabricantes pueden lograr líneas y espacios más finos (a menudo por debajo de 50 micrómetros), lo que lo hace ideal para la electrónica miniaturizada.
El proceso LDI es fascinante y muy eficiente. Aquí hay un desglose paso a paso de cómo funciona:
Entrada de datos de diseño: el diseño de la PCB se carga en el software del sistema LDI. Este archivo digital contiene todos los detalles del patrón del circuito, incluidas trazas, pads y vías.
Preparación del sustrato : El sustrato de PCB, generalmente recubierto con un material resistente fotosensible (fotorresistente), se carga en el equipo LDI.
Exposición al láser: un rayo láser UV, guiado por los datos de diseño digital, escanea la capa fotorresistente. El láser expone áreas específicas de la resistencia, endureciéndola o suavizándola dependiendo de si es una fotorresistencia positiva o negativa.
Revelado: Después de la exposición, la placa pasa por un proceso de desarrollo químico para eliminar las áreas no expuestas (o expuestas, según el tipo de resistencia) del fotoprotector, revelando el patrón del circuito.
Grabado o enchapado: las áreas de cobre expuestas se graban o se recubren, según el paso de fabricación, para formar las trazas finales del circuito.
Este proceso es increíblemente preciso, con resoluciones láser que a menudo alcanzan los 25 micrómetros o menos. También permite realizar ajustes en el diseño en tiempo real sin la necesidad de crear nuevas máscaras, lo que ahorra tiempo y costes de producción.
Un diodo láser UV (a 375 nm o 405 nm) está conectado a una fibra óptica.
La fibra transmite la luz láser al cabezal de impresión o escáner del sistema LDI.
Luego, la luz se controla con precisión mediante un sistema de escaneo, que dirige el rayo láser a través del sustrato.
El haz expone el material fotosensible, creando el patrón deseado.
La longitud de onda del láser se selecciona para una absorción óptima por parte de la capa fotosensible de la PCB u otro sustrato.
Más allá del LDI, estos láseres se utilizan en:
Fabricación de placas PCB
Excitación de fluorescencia
Procesamiento de materiales
investigación bioquímica
impresión 3D
BU-LASER proporciona láseres de diodo semiconductor con colores violeta, cian, azul, verde, rojo e infrarrojo (375 nm-1064 nm, potencia de salida de 1 mW-500 W, diferentes modos de haz y dimensiones) para satisfacer mejor las necesidades de los clientes en diferentes aplicaciones. ¡También ofrecemos servicio profesional de OEM y ODM! Para saber más, póngase en contacto con nosotros en song@bu-laser.com.
