Módulo láser acoplado de fibra de alta potencia, refrigeración por agua, 10W, 405nm, para máquina de imágenes directas

Módulo láser acoplado de fibra de alta potencia 10W 405nm

El módulo láser acoplado a fibra de 10 W y 405 nm de alta potencia con refrigeración por agua es una solución industrial de vanguardia diseñada para un procesamiento de precisión ultraestable y de alto rendimiento. Combinando la absorción superior del material de la longitud de onda violeta de 405 nm, una salida continua de 10 W y un sistema eficiente de refrigeración por agua, este módulo ofrece energía confiable y específica para aplicaciones industriales exigentes que requieren un funcionamiento continuo las 24 horas, los 7 días de la semana.

Ventajas principales (centradas en refrigeración por agua)

1. Refrigeración por agua eficiente: funcionamiento ultraestable de alta potencia

Sistema de refrigeración por agua dedicado y control preciso de la temperatura (20 °C ~ 28 °C), lo que garantiza una temperatura de unión del diodo láser ≤65 °C durante una salida continua de 10 W.

Elimina la deriva térmica y la caída de energía comunes en los módulos enfriados por aire, lo que respalda la producción industrial ininterrumpida (tiempo de ejecución 24 horas al día, 7 días a la semana) sin degradación del rendimiento.

2. Longitud de onda violeta de 405 nm: optimización de precisión y absorción

La longitud de onda de 405 nm (tolerancia de ±5 nm) logra una absorción de 3 a 8 veces mayor en fotoprotectores, metales no ferrosos (cobre, aluminio) y resinas curables por UV en comparación con los láseres IR de 1064 nm.

Permite patrones finos de menos de 10 μm para PCB y microcomponentes HDI, al tiempo que ofrece una penetración de material de 50 μm a 80 μm, lo que equilibra la precisión y la eficiencia del procesamiento.

3. Alta potencia de 10 W

Salida CW estable con menor fluctuación de potencia durante 24 horas, entregando una densidad de energía ≥12,000mW/cm² en la punta de la fibra.

Reduce el tiempo de procesamiento en comparación con los módulos de 3 W (p. ej., resina UV de 1 mm de espesor que se cura en ≤0,8 segundos frente a 4 segundos); Soporta líneas de producción de alta velocidad.

Aplicaciones clave

Procesamiento industrial

• Imagen directa por láser de PCB (LDI): patrones finos para placas HDI, sustratos de circuitos integrados y FPC flexibles con anchos de línea inferiores a 10 μm.

• Curado UV: curado a alta velocidad de tintas UV, adhesivos y recubrimientos conformados en ensamblaje de electrónica/automoción.

• Microfabricación: estructuración de precisión de polímeros, vidrio y películas delgadas para MEMS, microfluidos y componentes semiconductores.

Fabricación avanzada

• Impresión 3D: Fuente de luz de alta potencia para impresoras 3D SLA/DLP de gran formato, que permite un curado rápido de capas de resina gruesas (≥5 mm) con detalles intrincados.

• Procesamiento de materiales: ablación con láser, modificación de superficies (tratamiento hidrófilo/hidrófobo) y deposición de películas delgadas de metal.

Investigación científica

• Investigación biomédica: excitación de fluorescencia, estudios de terapia fotodinámica (PDT) e imágenes celulares.

• Ciencia de los materiales: pruebas de envejecimiento de polímeros, síntesis de nanomateriales y espectroscopia de ruptura inducida por láser (LIBS).