Módulo láser acoplado de fibra UV de 405 nm de alta potencia para imágenes directas

Diseñado para sobresalir en flujos de trabajo industriales de alto riesgo, este módulo láser acoplado de fibra UV de 405 nm se combina con 80W de alta potencia con una estabilidad excepcional del haz.

Ventajas del núcleo

Potente salida UV: longitud de onda de 405 nm junto con una potencia de 80 W ofrece una visualización nítida de micro-deceta e impulsa reacciones fotoactivas eficientes.

Modularzation: el módulo láser acoplado de fibra de 405 nm 80W integrado con un controlador y software de alta cantidad. Asegura la entrega de haz de baja pérdida y consistente para un rendimiento inquebrantable en carreras industriales extendidas.

Características del haz superior: el módulo láser acoplado de fibra tiene unas 105um fibra juntas. Control de manchas y distribución de energía uniforme permiten imágenes de alta resolución e interacción precisa del material.

Construcción de grado industrial: el módulo láser acoplado de fibra de 405 nm de 80 W construido con sistemas de enfriador de agua. Resistir condiciones duras como fluctuaciones de temperatura y vibraciones para la durabilidad a largo plazo en entornos exigentes.

Aplicaciones clave

LDI (imágenes directas láser): revoluciona la fabricación electrónica al habilitar la transferencia de patrones de circuito de alta velocidad precisa a las PCB con precisión a nivel de micras.

Litografía  (sistemas de litografía): potencia definición de patrones de alta precisión en la producción de semiconductores, crítico para fabricar microchips avanzados con diseños intrincados.

Desarrollo y exposición: procesa materiales fotosensibles con una nitidez excepcional, asegurando una retención de detalles precisa en la fabricación de fotomatas y microdevice.

Curado UV: permite el curado rápido y uniforme de adhesivos, recubrimientos y tintas, reduciendo los ciclos de producción al tiempo que garantiza la unión constante de materiales y la calidad del acabado.

Inspección de semiconductores e PCB: detecta defectos minúsculos en obleas, papas fritas y circuitos, mejorando las tasas de rendimiento en la fabricación electrónica de alto valor.